智能手機儼然朝著全面屏一體化、多攝像頭以及長續航的方向不斷發展。機身的一體化設計免不了考慮電池拆卸的問題——電池和設備的可靠粘接、在設備組裝過程中的重工性,以及在不損壞電池的拆裝中減少對環境造成的污染風險,易拉膠應運而生。
德莎Bond & Detach? 易拉膠解決方案,對元器件的粘接固定應用進行了革新,實現元器件可靠固定的同時,在維修或回收設備時可輕松移除,且無殘膠。
德莎Bond & Detach? 易拉膠,拉伸即可快速移除且無殘膠,實現了可靠的重工性,從生產制造到售后維護,它為電子設備的全生命周期提供可靠的性能與粘接的便捷。
15億部手機電池的秘密武器
擁有超過20%的市場份額,配備在超過15億部手機內,德莎易拉膠系列解決方案廣受電子設備制造商的青睞。相較于傳統的固定方式,德莎Bond & Detach?易拉膠具有快速粘合、抗沖擊等綜合特性。
性能升級——耐高溫 抗剪切
在現有拉伸移除無殘膠的基礎上進行了性能升級,德莎近期研發了耐高溫易拉膠tesa? 705xx系列,在不斷升溫的環境中具有高抗剪切性、抗反彈性、耐高溫性,符合設備組裝工藝環節中的各種性能需求,如:FPC軟板運輸過程中的臨時保護和粘接固定應用。
此外,705xx系列優秀的高粘性和抗沖擊性,即使對低表面能材料亦具有穩定可靠的粘性,可運用于筆電/平板的蓋板粘接、關鍵電子元器件的固定等延申應用場景,以滿足更廣泛的電子設備粘貼需求。