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2021 OEM
電子元件

凌華科技助力半導體設備商 提出良率解決方案

——封測制程、智慧干式泵浦監控、AI 設備和勞工安全監控,提高半導體制造的生產效率、品質和安全性

  2021年10月14日  

  摘要:

  ● 全球晶片短缺和隨之而來的需求刺激半導體制造商提升整體產能和良率。

  ● 凌華科技提供針對半導體產業的智慧工廠解決方案,克服前后端半導體制程中的生產挑戰。

  ● 解決方案包括以高精度機器自動化確保生產效能和良率、透過設備監診確保干式泵浦(Dry Pump)正常運作,以及透過 AI 視覺確保工廠人員 SOP 合規性和環境安全。

  全球領先的邊緣計算解決方案提供商—凌華科技發布針對半導體產業之智慧工廠解決方案,此方案克服前后端制程所面臨的挑戰,其中包括采用高精準的機器自動化、資料擷取和 AI 視覺分析等技術,以提升生產力并加強設備、機器和工作場所安全性。

  半導體產業蓬勃發展,對于更多樣化的晶片需求隨之提高。尤其近來全球晶片短缺,對于半導體產能與良率提升的需求日益升高。凌華科技提供全面性半導體解決方案,協助制造商克服挑戰并改進效能,以同時提升品質和產能?,F已被產業界前幾大設備商客戶導入其解決方案。

  半導體產業的3大關鍵挑戰

  ● 高精度、高效率制造 – 晶片越做越小,晶圓上的裸晶數量卻大幅增加。半導體封測制程在精準度、速度以及與其他子系統的整合方面的復雜度與難度隨之提高。

  ● 預防性維護 –為減少非預期停機時間,半導體制造業者必須即時了解干式泵浦等關鍵設備的運作狀況,以預先計劃維護,以免造成生產停機和生產損失。

  ● 標準作業程序合規性 – 所有工作人員都必須在制造環境中遵循正確程序。遵循 SOP 可隨時保障其安全并確保工廠中無生產損失。

  凌華科技的半導體解決方案克服挑戰

  凌華科技推出半導體解決方案,協助設備業者達到制程的安全性、品質和效率,包括:

  ● 半導體封測 – 凌華科技整合以PC-based的運動控制和機器視覺,讓終端使用者輕松實現快速回饋反應,在速度與準確度之間取得最佳平衡,提供高達 20% 的效能提升。

  ● 智慧干式泵浦監控 – 隨著工業 4.0 到來,振動分析演算法可輕松預測潛在問題并采取預防措施。凌華科技的智慧泵浦監控解決方案實現預防設備維護或更換,大幅提升效率。

  ● AI 設備和勞工安全 – 凌華科技的 AI 視覺解決方案協助客戶不必更換現有硬件即可分析現場活動,只要透過智慧相機 NEON 搭配簡易使用的EVA 邊緣視覺分析軟體,即可以AI 影像代替現場管理巡檢人員,更有效率地確保廠房內的作業和環境,以免人為錯誤或疏失造成危險或損失。

  “凌華科技不斷突破半導體產業的制造極限。我們看到合作伙伴所面臨的挑戰,也成功與之攜手,開發解決方案。一路以來以客戶為中心,使得凌華成為亞太地區半導體大廠的首選設備合作伙伴?,F在,我們計劃將我們的專業與最優化的方案延伸至全球半導體市場,協助客戶面對這一波半導體熱潮?!?—— 凌華科技 IoT 解決方案與技術事業處總監阮北山

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